CES 2025 : SK와 엔비디아, AI·반도체 협력 강화

(뉴스코리아=라스베이거스) 문성원 특파원 = 최태원 SK그룹 회장은 “SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다”며 SK의 기술력을 강조했다. 젠슨 황 CEO는 “HBM 기술은 엔비디아의 최신 GPU와 AI 기술에 핵심적”이라며 양사의 협력 확대 의지를 밝혔다.

특히, SK하이닉스는 이번 CES에서 차세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 공개해 주목받았다. HBM3E는 기존 HBM3 대비 속도와 용량이 대폭 향상된 메모리로, 고성능 컴퓨팅과 AI 가속화에 필수적인 기술이다.

"HBM(High Bandwidth Memory)"는 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 고대역폭 메모리로, CPU와 GPU와 같은 고성능 칩과 함께 사용된다.

데이터 처리 속도가 중요한 AI, 슈퍼컴퓨터, 데이터센터 등에서 필수적인 기술로 평가된다. 특히, HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 3D 스택 기술을 사용해 기존 DRAM보다 더 작은 공간에서 더 높은 성능을 제공한다.

CES(Consumer Electronics Show)는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모의 IT·전자제품 박람회다. 이번 CES에서도 AI, 반도체, 로봇 등 첨단 산업의 최신 트렌드가 공개되며 큰 관심을 모았다.

이번 만남은 글로벌 반도체와 AI 시장에서 양사가 전략적 파트너십을 통해 기술적 우위를 확고히 다지는 계기로 평가된다. SK와 엔비디아는 앞으로도 협력을 확대하며 AI와 고성능 컴퓨팅 분야를 선도해 나갈 전망이다.